Morpher

PICOSUN® Morpher został zaprojektowany do w pełni zautomatyzowanego powlekania serii podłoży półprzewodnikowych w połączeniu ze standardowymi platformami klastrów próżniowych na pojedyncze podłoża. Rewolucyjny, opatentowany mechanizm odwracania serii podłoży półprzewodnikowych umożliwia integrację systemu z istniejącymi liniami produkcyjnymi, w których większość przetwarzania odbywa się w geometrii poziomej, a certyfikat SEMI S2 / S8 zapewnia zgodność systemu z najsurowszymi standardami w branży.

TYPOWE PODŁOŻA:

• Podłoża 200 mm w seriach 25 sztuk
• Podłoża 150 mm w seriach 50 sztuk
• Podłoża 100 mm w seriach 75 sztuk
• Podłoża porowate, na wskroś porowate i podłoża o wysokim współczynniku HAR  (do 1:2500)
• Rodzaje podłoży: Si, szkło, kwarc, SiC, GaN, GaAs, LiNbO₃, LiTaO₃, InP

TEMPERATURA PROCESU I PRZEPUSTOWOŚĆ

• 50 – 300°C
• Do 1000 podłoży / 24 h przy nakładaniu warstwy Al₂O₃  o grubości 15nm

TYPOWE PROCESY

• Procesy produkcyjne z czasem cyklu poniżej 10 sekund
• Niejednorodność warstw pomiędzy podłożami w serii <1% 1σ (Al₂O₃, WIW, WTW, B2B, 49 pkt, 5mm EE)
• Tlenki: Al₂O₃, TiO₂, SiO₂, Ta₂O₅, HfO₂, ZnO, ZrO₂,
• Azotki: TiN, AlN
• Metale: Pt, Ir, Ru

ZAŁADUNEK PODŁOŻY

• W pełni automatyczny klastrowy załadunek próżniowy z funkcją obracania
• Automatyczny system załadunku podłoży kaseta do kasety za pomocą próżniowego systemu klastrowego Picoplatform™ 200
• Opcjonalna stacja SMIF

OPROGRAMOWANIE STERUJĄCE

• Niezależny edytor receptur umożliwiający tworzenie i modyfikację receptury podczas przebiegu procesu, z dynamiczną strukturą (skalowalny format dla każdej receptury)
• Ujednolicony interfejs do sterowania całym klastrem za pomocą jednego protokołu komunikacyjnego (Ethercat)
• Zdalnie dostępny rejestrator danych
• Możliwość eksportu wszystkich danych
• Integracja SECS / GEM z hostem fabrycznym

PREKURSORY

• 12 linii prekursorowych (ciekłe, gazowe, stałe, ozon)
• 6 niezależnych wlotów do komory
• Czujniki poziomu prekursorów